電子元器件燒結石墨治具

電子元器件燒結模具用石墨,在完結地圖規劃并經工藝廠家流片后,能夠選用兩種辦法對芯片進行功能、功能測驗:一種辦法是直接鍵合到PCB(印制電路板)上,另一種辦法是經過封裝廠家進行封裝后,再焊接至體系中。而封裝辦法又可分為軟封裝與硬封裝,軟封裝首要依據運用要求直接制作成模塊,而硬封裝則是封裝成獨立的芯片。

電子元器件燒結石墨模具

熱門關鍵詞
    综合伊人久久一区二区三区